集成电路就是将许多电器安装在一块电路板上

1. 集成电路就是将许多电器安装在一块电路板上

集成电路：（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

2. 海关报关，是否芯片以及一切只要是用在集成电路板上的东西都可以按照集成电路申报，求解

看具体情况，看你是什么货物 ，集成电路是由很多个电子原件组成的，如果货物已经构成了集成电路的基本特征，那么归入集成电路，要是只有电感单独报验就应该按电感申报！

3. 在电子领域，什么叫IC集成电路？希望知道的朋友帮解释一下！

　IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。     再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。     一般材质是模压树脂,或者灌两个方法封装.材质就是树脂,很坚硬！     IC产业发展与变革 　　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 　　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 　　第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 　　80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 　　随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。 　　第三次变革：“四业分离”的IC产业 　　90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 　　特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

4. 我是一个采购电子IC芯片的，请问一下哪家公司销售集成电路IC的价格、质量以及服务最好？

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5. 集成电路就是把电子元器件集中列在一块电路板上

把元器件集中到一块电路板上称印刷板电路；
把元器件集中到一块陶瓷基板上称厚膜电路；
在一块半导体芯片上刻出各种元件称集成电路。

6. 集成电路的电子器件为什么要集成在硅片上

首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，所以Nmos的衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。
再形象一点，就是，集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离。
而对于为什么用硅，便宜不是用他的原因，因为它的半导体性质，才利用它。通过不同的掺杂形成P型和N型，一个多空穴，一个多电子，从而作用。GaAs贵，但是性能也好，多用于高速电路和军工方面。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

7. 电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片的区别

电路板：就是一块绿色的板子，英文叫PCB。
集成电路：就是为了实现某种功能，把各种电路单元能集中到一起的电路，英文叫IC。
单片机：是一种最小的系统，可以通过编程来实现各种需要的功能，英文叫MCU，即微型控制器，如利用单片机，再加各种外设电路，可以做出机器人。
CPU：中文叫中央处理单元，是一个电子产品的心脏，比如你现在用的电脑，如果没有CPU就是个死人。
芯片：集成电路的简称。

总体来说，一个电子产品，就包括了这么多东西。

8. 集成芯片的发展过程

 随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难，有两个重要原因：(1)芯片集成度高，芯片外引脚与内部晶体管比数低，使芯片的可控性和可观察性降低；(2) 芯片内部状态复杂，对状态的设置也非常困难。解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法：在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一，而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序，完成对芯片的测试工作。可测性设计的质量可以用5个标准进行衡量：故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。如何进行可行的可测性设计，使故障覆盖率高，面积占用少，尽量少的性能影响，测试费用低，测试时间短，已成为解决集成电路测试问题的关键。1 扫描设计扫描设计是一种应用最为广泛的可测性设计技术，测试时能够获得很高的故障覆盖率。设计时将电路中的时序元件转化成为可控制和可观测的单元，这些时序元件连接成一个或多个移位寄存器(又称扫描链)。这些扫描链可以通过控制扫描输入来置成特定状态，并且扫描链的内容可以由输出端移出。扫描设计就是利用经过变化的扫描触发器连接成一个或多个移位寄存器，即扫描链。这样的设计将电路主要分成两部分：扫描链与组合部分(全扫描设计)或部分时序电路(部分扫描设计)，很明显的降低了测试向量生成的复杂度。扫描测试过程在移位寄存器状态下，第一个触发器可以直接由初级输入端置为特定值，最后一个触发器可以在初级输出直接观察到。因此，就可以通过移位寄存器的移位功能将电路置为任意需要的初始状态，并且移位寄存器的任一内部状态可以移出到初级输出端，进行观察，即达到了可控制和可观察的目的。此时，每一个触发器的输入都可以看作是一个初级输入，输出可以看作一个初级输出，电路的测试生成问题就转化成一个组合电路的测试生成问题。电路的测试过程可以分成以下的步骤：(1)将时序单元控制为移位寄存器状态，即scan—en=l，并将O，1序列移入移位寄存器， 然后移出，测试所有时序单元的故障；(2)将移位寄存器置为特定的初始状态；(3)将所有时序单元控制为正常工作状态，即scan一en=0，并将激励码加载到初级输入端；(4)观察输出端数据；(5)向电路加时钟脉冲信号，将新的结果数据捕获到扫描单元中；(6)将电路控制为移位寄存器状态，即scan—en=l，在将移位寄存器置为下一个测试码初态的同时，将其内容移出，转步骤。2边界扫描技术边界扫描技术是各集成电路制造商支持和遵守的一种可测性设计标准，它在测试时不需要其它的测试设备，不仅可以测试芯片或PCB板的逻辑功能，还可以测试IC之间或PCB板之间的连接是否存在故障。边界扫描的核心技术是扫描设计技术。边界扫描的基本思想是在靠近待测器件的每一个输入/输出管脚处增加一个边缘扫描单元，并把这些单元连接成扫描链，运用扫描测试原理观察并控制待测器件边界的信号。在图3中，与输入节点X1，X2…、Xm和输出节点Y1，Y2…、Ym连接的SE即为边界扫描单元，它们构成一条扫描链(称为边界扫描寄存器一BSR)，其输入为TDI(Test Data Input)，输出TD0(Test Data 0ut)。在测试时由BSR串行地存储和读出测试数据。此外，还需要两个测试控制信号：测试方式选择(Test Mode Select—TMS)和测试时钟(Test C1ock—TCK)来控制测试方式的选择。边界扫描技术降低了对测试系统的要求，可实现多层次、全面的测试，但实现边界扫描技术需要超出7%的附加芯片面积，同时增加了连线数目，且工作速度有所下降。3 内建自测试设计传统的离线测试对于日趋复杂的系统和集成度日趋提高的设计越来越不适应：一方面离线测试需要一定的专用设备；另一方面测试向量产生的时间比较长。为了减少测试生成的代价和降低测试施加的成本，出现了内建自测试技术(BIST)。BIST技术通过将外部测试功能转移到芯片或安装芯片的封装上，使得人们不需要复杂、昂贵的测试设备；同时由于BIST与待测电路集成在一块芯片上，使测试可按电路的正常工作速度、在多个层次上进行，提高了测试质量和测试速度。内建自测试电路设计是建立在伪随机数的产生、特征分析和扫描通路的基础上的。采用伪随机数发生器生成伪随机测试输入序列；应用特征分析器记录被测试电路输出序列(响应)的特征值：利用扫描通路设计，串行输出特征值。当测试所得的特征值与被测电路的正确特征值相同时，被测电路即为无故障，反之，则有故障。被测电路的正确特征值可预先通过完好电路的实测得到，也可以通过电路的功能模拟得到。由于伪随机数发生器、特征分析器和扫描通路设计所涉及的硬件比较简单，适当的设计可以共享逻辑电路，使得为测试而附加的电路比较少，容易把测试电路嵌入芯片内部，从而实现内建自测试电路设计。 在产品设计中，离散元件具有很大灵活性。在进行需要超出标准解决方案要求的特定传输功率级或接受机灵敏度的电路设计时，这些设备(如LNA、大功率放大器等)是很有用的。然而，由离散有源元件决定的设计通常需要大量附加的离散有源元件、无源元件、滤波器及开关，以便补偿发射线的阻抗不匹配、信号级转换、隔离、及电压增益分配。当镓化砷设备与其它技术接口时(如双极硅或锗化硅)，这点很重要。 不过，离散元件给生产过程增加了附加成本。比如说，当拾放设备无法组装非标准尺寸的部件或当PCB需要返工时。值得注意的是在WLAN无线设备生产过程的大部分成本都来自于离线装配的数量、测试和返工工艺，返工一个无线设备的成本相当于原料费用的20%。 另一方面，集成RF芯片组生产成本一般较低并能制造较高性能的无线设备。把发射和接收功能如LNA、混频器、LO、集成器、PLL和AGC集成到一个单模块电路中有如下优点： 互联阻抗易匹配低噪声设计，减少内部调制产品优化了不同阶段间的增益平衡更少的外部无源元件  ATI、Nvidia在显卡市场上的竞争延续多年，不过实际上英特尔才是显卡市场上的绝对老大。对于传统办公用户以及家庭用户而言，采用非独立设计的集成显卡的PC系统超过60%，而英特尔在其中占据绝大多数。集成图形芯片在性能上还无法达到独立显卡那样的高度，但是它们售价更低，同时也可以满足大多数主流应用的需要。我们今天要看到的就是新一代集成芯片组在游戏性能上的对比。945Gi945G芯片组实际上就是在i945P芯片组上加入了图形芯片，支持英特尔奔腾4、奔腾D和赛扬处理器。尽管英特尔已经有了新产品，但是945G芯片组仍然有着相当大的销量。不少主板厂商已经推出了自己采用945G芯片组、支持LGA775接口英特尔酷睿2双核处理器的主板产品，大大的延长了945G的产品寿命。实际上945G芯片组的技术规格并不是太过时，尽管无法支持DDR2-800内存，但同样提供了4个SATA接口和8个USB 2.0接口，对于DDR2-667内存也有很好的支持，并不比其它集成芯片组差多少。不过就芯片组的集成图形芯片GMA950而言，这款芯片的规格确实有些落后了。GMA950是英特尔第二代硬件支持T&L技术的产品，最高工作频率400Mhz，可以提供1600MPixel/s的象素填充率，拥有4条象素渲染管线，最高可以支持224MB的共享显存。英特尔在这款产品的开发中对于视频解码播放能力投入了不小精力，在其它地方就有些欠缺了。GMA950的核心对于Shader Model 3.0提供有限的支持，对于DirectX 9也同样如此，不过它可以在微软的Windows Vista中支持Aero特效界面。只是GMA950的T&L引擎并不是由硬件实现的，而是由显卡驱动转交给CPU来进行处理。在输出接口上，GMA950的集成RAMDAC工作频率400MHz，可以支持最高2048×1536×75Hz分辨率。GMA950也可以支持DVI输出，不过这里需要一块额外的子卡（PCIe ×16接口）。G965G965是英特尔推出的最新集成芯片组，也是和英特尔酷睿2双核处理器同期发布的。这款芯片组可以支持DDR2-800内存（非正式），ICH8南桥同时提供了10个USB 2.0接口和6个SATA接口，不过同时也省却了PATA接口。所以采用ICH8南桥的主板只能通过额外的控制器才能提供传统的IDE接口支持。在图形芯片上，G965可以说是英特尔对自己的一次突破。集成的图形芯片组代号GMA X3000，芯片采用了很多全新设计和架构，拥有自己的硬件象素、顶点处理单元，支持SM 3.0技术，完全符合微软Windows Vista Aero Premium的要求。同时英特尔还在GMA X3000上加入了更多的视频解码能力，首次支持WMV9的硬件加速。GMA X3000拥有8个处理单元，采用统一架构设计的处理单元可以根据需要进行象素/顶点处理工作，也可以用作视频播放时的加速。这样的设计实际上和NVIDIA的G80一样，硬件设计上是符合DirectX 10的要求，英特尔称只要加上合适的驱动就可以提供DX 10的完善支持。GMA X3000核心工作频率667MHz，象素填充率为1333Mpixel/s。这样的数据还比不上GMA 950，使得GMA X3000核心会在一些应用中比不上后者。核心最高可以支持384MB的共享显存，集成RAMDAC工作频率同样400MHz，在显示输出特性上和GMA 950一样。这里需要提醒一下，G965芯片组是唯一集成GMA X3000图形芯片的产品。965系列的其它产品使用的图形核心为GMA 3000，不具有硬件着色处理单元和视频加速能力，更接近GMA 950的规格。Geforce6150上面介绍的两款芯片组自然是针对英特尔平台的，下面要说的当然就是AMD平台上的选择了。我们首先要看到的是NVIDIA的GeForce 6150。这款产品实际上是一年多以前发布的，不过在市场上的反响不错，一直延续到今天。芯片组支持Socket AM2接口的AMD处理器，配合nForce 430南桥芯片可以提供8个USB 2.0接口、4个SATA接口、千兆网卡和HD Audio音频系统。GeForce 6150集成的图形芯片只有2个象素管线，不过硬件对于SM 3.0提供完备的支持。核心工作频率475Mhz，象素填充率950Mpixel/s，最高支持256MB显存，可以全效支持Vista的Aero界面。NVIDIA同样为GeForce 6150提供了视频硬件加速功能，支持高画质缩放和高清视频解码。RAMDAC工作频率300Mhz，最高支持1920×1440×75Hz分辨率，提供DVI输出功能，一般不需要子卡。